| 弊社では、小さな面積ものより大面積までのスパッタリング薄膜試作作製を行っております。 また１枚の初期試作より量産まで薄膜受託加工します。 大きなスパッタリング装置を所有しており、大きな面積のものに成膜できます。 成膜方法： スパッタリング法（スパッタリング） 最大成膜大きさ：800mm×1200mm（平板） 4000mm×1200mm（フレキシブル基板）  試作例１ 試作例２４７０×３７０ガラスへの成膜を受注しています。 成膜材料 アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、 クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ） チタン（Ti）等 Cr+Cu､Ti+Cu等の連続２層薄膜もできます。 その他ご要望にお応えします。 １バッチ入り数：例 ２００ｍｍ角 約４０枚 １バッチ ：１０万円から。 ・１ｍ２当たりの量 ・基板のセット方法、積層数により異なります。 ・量が多い場合はお見積もり致します。 ポリイミドフィルム等には、事前にプラズマ表面改質後に成膜できます。お試し下さい。 ＜川崎工場（麻生区）＞ （2006年11月可動開始） ●スパッタリング装置（マグネトロン直流式） （2200φ×1200h）  クリーンルーム内スパッタリング装置 協力会社所有 ●イオンプレーティング装置（抵抗線加熱型） （1600φ×1000h） （1200φ×1800h） （1800φ×1800h） 是非一度お問い合わせ下さい。（メールは下記からどうぞ） |
（営業時間 夜２１時頃まで）
まずはメールでお気軽にお問い合わせ下さい。
メール ：担当 小山（musashino-vac@paw.hi-ho.ne.jp）
